LOR負光刻膠
LOR??負光刻膠
產品名稱:光刻膠
型號:LOR
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LOR??負光刻膠
產品名稱:光刻膠
型號:LOR
關鍵詞:MicroChem系列光刻膠
PMGI & LOR負光刻膠使能高產,廣泛應用于在處理多種數據存儲和無線芯片到MEMS的金屬剝離。PMGI & LOR負光刻膠作為雙疊層光刻膠,PMGI & LOR在超出單層防腐可以延長限制剝離處理。這包括非常高的分辨率的金屬化(<0.25μM),以及非常厚(>4μm)金屬化。這些獨特的材料可幾乎滿足任何客戶需要。
材料用途:金屬電梯加工,橋制造,釋放層
材料屬性:
l? 覆蓋在成像抗蝕劑不會混雜
l? 在TMAH雙疊層一步發展,或KOH開發
l? 高熱穩定性:Tg ~190 C
l? 快速清除和常規抗剝離干凈
l? 0.25μm微米雙層抗蝕成像
l? 產量高,可用于很厚(>3μm)金屬剝離處理
Bi-Layer Lift-Off Process |
Lift-Off: An enabling, additive lithographic process. |
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Step 1. LOR or PMGI is coated |
1. Bi-layer resist pattern |
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Step 2. The imaging resist is coated onto?the LOR or PMGI layer. |
2. Metal Deposition |
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Step 3. The imaging resist is exposed. |
3. Clean solvent lift-off |
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Step 4. The wafer is developed. |
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Step 5. Metal Deposition |
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Step 6. Lift-Off! |